據(jù)媒體報道，蘋果下一代iPad Pro有望會采用LX Semiconductor的顯示驅(qū)動芯片，該芯片將與LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技術(shù)搭配使用，在保持屏幕尺寸不變的前提下縮小屏幕邊框，提升屏占比，而且該方案還能提升信號處理的能效比，進而優(yōu)化續(xù)航表現(xiàn)。

　　資料顯示，COF將原本封裝在基板上的驅(qū)動IC放到排線上，同時可以向后翻折，這樣就能縮減屏幕邊框。

　　報道還指出，蘋果會在本月決定要不要采購LX Semiconductor的顯示驅(qū)動芯片。據(jù)了解，蘋果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供應(yīng)的顯示驅(qū)動IC，如果引入新的供應(yīng)商，不僅能實現(xiàn)蘋果的多元化供應(yīng)鏈布局，還可能通過供應(yīng)商之間的競爭降低組件成本。

　　另外，爆料稱iPad Pro將搭載M5芯片，有望在今年下半年登場，未來iPad Pro還有望配備自研5G調(diào)制解調(diào)器。